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当前位置:首页 >> 供求商机 >> 其他未分类 >> bga/IC测试治具
 供求商机详细资料 发布时间:2008-12-2 14:13:46 

bga/IC测试治具

 
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
1 、上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
2 、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
3、 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
4、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
5、 探针材料:铍铜(标准),
6、 探针可更换,维修方便,成本低。
7、 绝缘材料:电木、FR4、
8 、最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);

公司名称:深圳市兴科电子有限公司
联系电话:86-755-27168880
联 系 人:郭小姐
公司传真:+86-755-81721157
公司网址:http://www.xkbga.com
公司地址:深圳市公明镇合水口下朗工业区25栋2楼
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