bga/IC测试治具
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; 1 、上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 2 、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 3、 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; 4、 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 5、 探针材料:铍铜(标准), 6、 探针可更换,维修方便,成本低。 7、 绝缘材料:电木、FR4、 8 、最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
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